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Especificaciones
- Nombre de la marca: MECHANIC
- Origen: CN (origen)
- Número de modelo: MECHANIC XG-50 Solder Paste Flux
- Tamaño de la partícula: 25-48 μm
- Weight: 35-38g
- Material: Plastic Bottle+Solder paste
- Storage Condition: 0-10 Degree Celsius
- Application: for BGA Soldering Iron Station Flux Cream
- Function: for Phone Motherboard Welding Repairing Flux Cream
- Alloy: Sn63/Pb37
PHONEFIX mecánico XG-50 pasta de soldadura Sn63/Pb37 pasta de soldadura flujo móvil reparación PCB de teléfono para hierro de la soldadura Estación de soldadura pasta
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Opiniones de los usuarios
L***l
2 de octubre de 2020
Muy prqueña la.pasta en relacion a otras consistencia diferente
A***z
29 de agosto de 2020
Si es bastante bueno el producto, lo recomiendo.
Anónimo