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Especificaciones
- Nombre de la marca: MECHANIC
- Número de modelo: MECHANIC Solder Paste XG-50
- Tamaño de la partícula: 1-10 μm
- Usage: Circuit Board Soldering Repair
- Application: Mobile Phone Motherboard Repair
Pasta de soldadura mecánica XG-50, pasta de soldadura de 183 grados, XG 50, Sn63, Pb37, flujo de soldadura para reparación de la placa base del teléfono móvil
3.39
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Opiniones de los usuarios
Anónimo
26 de diciembre de 2020
pedido recibido.
J***R
15 de noviembre de 2020
Muy buena calidad.
Anónimo