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Especificaciones
- Número de modelo: M003
- Tamaño de partícula: 25-48 μm
- Product Number: XG30 & XGSP30 & XG40 & XGSP40 & XG50 & XGSP50 & XGSP80 & XGZ40
- Type: Welding tin paste
- Melting Point: 183 degrees Celsius
- SnContent: 63.0%
- Pb Content: 37.0%
- Feature: No-clean
- Stored Temperature: 0-10 degrees Celsius
- Application: For industrial use only
- Gross Weight: About 16.0-60.0g/pcs
Pasta de soldadura mecánica, punto de fusión de fundente, estaño Sn63/Pb67, para placa de circuito de hierro, SMT SMD, reparación de BGA, flujos de soldadura
2.08
–
4.28
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Opiniones de los usuarios
C***A
17 de febrero de 2021
No me llego y no se porque aparece que si
j***o
17 de febrero de 2021
el paquete no me a llegado y ponen que me lo an entregado cuando es mentira
Anónimo