BGA IC-extractor de pegamento mecánico, líquido para reparación de BGA-IC, limpiador de virutas, teléfono móvil, CPU ► Foto 1/5
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Especificaciones

  • Tipo: Resinas epoxi
  • Número de modelo: Adhesive remover liquid
  • Se puede personalizar:
  • Capacity: 20ml

BGA IC-extractor de pegamento mecánico, líquido para reparación de BGA-IC, limpiador de virutas, teléfono móvil, CPU

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Opiniones de los usuarios

f***r
14 de enero de 2021

très bien

j***o
19 de diciembre de 2020

Bien

Anónimo