Pasta de flujo de resina para soldadura mecánica, sin halógenos, No limpia, para teléfonos móviles, PCB, BGA, PGA, SMD, herramienta de reparación ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Nombre de la marca: MECHANIC
  • Tamaño de la partícula: 1-10 μm
  • Número de modelo: soldering paste flux
  • MCN-UV50 Weight: 35g
  • MCN-UV80 Weight: 60g
  • MCN-UV35: 5cc
  • MCN-UV11: 10cc
  • MCN-UV118L: 10cc
  • MCN-UV10: 10cc

Pasta de flujo de resina para soldadura mecánica, sin halógenos, No limpia, para teléfonos móviles, PCB, BGA, PGA, SMD, herramienta de reparación

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Opiniones de los usuarios

J***l
1 de febrero de 2020

MUCHO MAS PEQUEÑO DE LO QUE PARECE EN LA "MACRO" FOTO