Mecánico XG-80 60g pasta de soldadura fundente Sn63/Pb67 25-45um para teléfono móvil SMD SMT BGA herramientas de reparación ► Foto 1/2

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Especificaciones

Nombre de la marca: MECHANIC
Tamaño de la partícula: 25-48 μm
Número de modelo: solder tin paste
Function: Welding Paste
Application: Mobile phone repair

Herramientas Soldadura y suministros de soldadura Fundentes de soldadura

Mecánico XG-80 60g pasta de soldadura fundente Sn63/Pb67 25-45um para teléfono móvil SMD SMT BGA herramientas de reparación

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Opiniones de los usuarios

s***s

4 de noviembre de 2020

buena calidad