Flujo de pasta de soldadura sin plomo/Plomo, 50g, pasta de soldadura con estaño de alta/media/baja temperatura para Reballing de plantilla BGA ► Foto 1/6

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Especificaciones

Tamaño de la partícula: 25-48 μm
Número de modelo: M9/M10/M11
Weight: 50g
Style: High/Medium/Low Temperature Solder Paste
Usage: Soldering Paste for BGA Reballing

Herramientas Soldadura y suministros de soldadura Fundentes de soldadura

Flujo de pasta de soldadura sin plomo/Plomo, 50g, pasta de soldadura con estaño de alta/media/baja temperatura para Reballing de plantilla BGA

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