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Especificaciones
- m9: lead-free silver-containing solder paste 217°c
- m9 Features: silver content, fine smooth and good sticky
- m9 Features1: tin plating does not bubble, tin beads uniform
- m9 Features2: strong welding, environmental protection
- m10: lead medium temperature solder paste 183 °C
- m10 Features: for regular mobile phone repair and use
- m10 Features1: medium temperature 183 °C
- m11: lead-free low temperature solder paste 138 °C
- m11 Tips for use: for mobile phone repairs that cannot withstand high temperatures
- m11 Features: low temperature 138 °C
- Número de modelo: Amao M9 M10 M11
- Tamaño de la partícula: 1-10 μm
- Origen: CN (origen)
Amao soldadura pasado bajo medio alto flujo pegar nuevo pasta decapante para soldar del teléfono móvil de la placa base de herramientas para PCB/BGA SMD
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4.18
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