Especificaciones
- Nombre de la marca: XMSJ
- Origen: CN(Origen)
- Certificación: NONE
- Número de modelo: sk-11
- Tamaño de la partícula: 20-38 μm
- Volume: 10CC
- Flux: NC-559-ASM
- Material: Lead Free Tin Solder Paste
- Application: for Phone BGA Reballing
- Packing: bag
- Design: Needle-Tube
- Usage: for Phone Welding Tool
- Feature 1: Lead Free, Environmental-Friendly
- Features 2: Transparent Residue, No Halogen
- Features 3: Low Solder Ball Rate
- Features 4: Excellent Wetting Ability On PCB
AMTECH-100% BGA crema de estaño para soldadura, herramienta de reparación de soldadura de placa base de teléfono móvil, Original, NC-559-ASM
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