AMAOE Universail reparación BGA plantilla 0,3, 0,35, 0,4, 0,45mm de malla de soldadura plantilla para teléfono BGA Chips CI reparación ► Foto 1/5

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Especificaciones

Número de modelo: Universail BGA Reballing Stencil
Tamaño de la partícula: 1-10 μm
Type: Reballing stencil
Application:: BGA rework station accessory
Function:: Reballing Assistant
Design: with heat dissipating holes
Thickness: 0.12mm

Herramientas Soldadura y suministros de soldadura Fundentes de soldadura

AMAOE Universail reparación BGA plantilla 0,3, 0,35, 0,4, 0,45mm de malla de soldadura plantilla para teléfono BGA Chips CI reparación

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