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Especificaciones
- Número de modelo: Universail BGA Reballing Stencil
- Tamaño de la partícula: 1-10 μm
- Type: Reballing stencil
- Application:: BGA rework station accessory
- Function:: Reballing Assistant
- Design: with heat dissipating holes
- Thickness: 0.12mm
AMAOE Universail reparación BGA plantilla 0,3, 0,35, 0,4, 0,45mm de malla de soldadura plantilla para teléfono BGA Chips CI reparación
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