12 unids/lote IC Chip BGA Reballing Stencil Kits de soldadura plantilla para samsung Galaxy S3 S4 S5 S6 S7 S8 NOTE3/4/5/6 de alta calidad ► Foto 1/6

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Especificaciones

Número de modelo: BGA Reballing Stencil
Tamaño de la partícula: 5-15 μm
model: for samsung
application: BGA Reballing Stencil for Samsung

Herramientas Soldadura y suministros de soldadura Fundentes de soldadura

12 unids/lote IC Chip BGA Reballing Stencil Kits de soldadura plantilla para samsung Galaxy S3 S4 S5 S6 S7 S8 NOTE3/4/5/6 de alta calidad

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Opiniones de los usuarios

E***x

12 de septiembre de 2020

Excelente calidad!! Muchas gracias!!!

C***z

1 de agosto de 2020

llego a tiempo

Anónimo