Caractéristiques
- Application: Mobile phone motherboard repair
- Matériau: Copper / Copper Alloy
- Diamètre: 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5mm
- Numéro de Modèle: desoldering wire
- Poids: 10g
- Length: 1.5m
- Application: BGA Soldering Wick
Tresse à dessouder, lot de 2 pièces, 1.5/2.0/2.5/3.0/3.5mm largeur 1.5M longueur, tresse à dessouder, dissolvant de soudure, mèche, cordon de plomb BGA, accessoire de soudure
2.20
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