SUNSHINE – réparation de puce BGA IC, lame de CPU, démolition double fonction pour iPhone pour samsung ect ► Photo 1/4
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Caractéristiques

  • Blade Material: Steel
  • Type: Sliding Blade Knife
  • Type1: BGA DIY knife
  • DIY Supplies: Metalworking
  • Feature1: PCB Repair
  • Application:Multi: Functional Knife
  • Weight: About 28g
  • Quality: 100% High Quality
  • use: BGA IC Chip Repair
  • use 1: for iphone x 8g 8p
  • use2: for samsung
  • Paquet: Boîtier
  • Nom de marque: wozniak
  • Fournitures DIY: électrique
  • Type: Combinaison
  • Origine: CN (Origine)
  • Numéro de Modèle: ss101a
  • Taille: 12cm*5cm*6*cm
  • Application: Kit d’outils informatiques

SUNSHINE – réparation de puce BGA IC, lame de CPU, démolition double fonction pour iPhone pour samsung ect

Vendeur :
Évaluation Alitools :
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Évaluation Aliexpress :
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