Réparation de puce IC lame fine CPU NAND dissolvant BGA couteau d'entretien enlever la colle démonter les outils de réparation de téléphone ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • USE: for Iphone /Ipad/ Laptop/Lcd Cpu removal
  • material: plastic & stainless steel
  • Product name: Plastic Pry Card
  • Application: phone screen opening
  • Color: 5 colors
  • Model: 70A/70B/70C/70D/70E
  • Paquet: Boîtier
  • Nom de marque: wozniak
  • Fournitures DIY: électrique
  • Type: Combinaison
  • Origine: CN (Origine)
  • Numéro de Modèle: bst-70
  • Taille: 12cm*5cm*6*cm
  • Application: Kit d’outils informatiques

Réparation de puce IC lame fine CPU NAND dissolvant BGA couteau d'entretien enlever la colle démonter les outils de réparation de téléphone

Vendeur :
Évaluation Alitools :
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