RELIFE-pâte à souder, sans plomb, Flux de soudage SMD, sans nettoyage, pour les réparations de téléphones, PCB BGA SMD ► Photo 1/6

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Caractéristiques

Numéro de Modèle: F-20
Taille des particules: 25-48 μm
Weight: 10CC

Outils Soudage et Brasage Fournitures Flux à souder

RELIFE-pâte à souder, sans plomb, Flux de soudage SMD, sans nettoyage, pour les réparations de téléphones, PCB BGA SMD

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13 décembre 2020

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