RELIFE-pâte à souder, sans plomb, Flux de soudage SMD, sans nettoyage, pour les réparations de téléphones, PCB BGA SMD ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Numéro de Modèle: F-20
  • Taille des particules: 25-48 μm
  • Weight: 10CC

RELIFE-pâte à souder, sans plomb, Flux de soudage SMD, sans nettoyage, pour les réparations de téléphones, PCB BGA SMD

Vendeur :
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Évaluation : 4.6

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T***s
13 décembre 2020

Produsele comandate s-au intors inapoi la vânzător.