Caractéristiques
- Model Number: For iphoneX BGA Reballing F
- Application: For iphoneX Circuit Board P
- Application1: Repair mainboard Location
- Application2: For iphoneX Special solder paste
- type: rl-404 rl-405
- Numéro de Modèle: for iphonex
- Taille des particules: 1-10 μm
- Origine: CN (Origine)
RELIFE – pâte à souder sans plomb à basse température, soudure à l'aiguille, tube pour carte mère, cavalier, CPU, réparation de chargeur de queue
7.34
–
22.51
$
1
commandes
/
1
avis
Évolution du prix
- pour 3 mois
- pour un semestre
- Nécessite l'extension Alitools
L'extension Alitools est nécessaire pour suivre un article et recevoir des notifications lorsque les prix baissent.
Avis de baisse de prix
6.97 $ (-5%)
6.97 $ (-5%)
6.61 $ (-10%)
6.24 $ (-15%)
5.87 $ (-20%)
Notre bot Telegram vous informera dès que le prix aura baissé jusqu'au prix souhaité
Cet article provient d'autres vendeurs
Produits similaires
Avis clients
e***s
8 février 2020
excellent