Qwin – boule de reballage pour puce IC, 250K, 0.2, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.55, 0.6, 0.65, 0.7mm ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Numéro de Modèle: Qwin Lead Bga Reballing Ball
  • Taille des particules: 1-10 μm
  • Quantities: Lead 250K

Qwin – boule de reballage pour puce IC, 250K, 0.2, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.55, 0.6, 0.65, 0.7mm

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