Qianli-plate-forme de rebond de couche intermédiaire, pour téléphone X/XS/XS MAX/11 carte mère BGA, support PCB plateforme de gabarit ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: qianli
  • Fournitures DIY: électrique
  • Type: Combinaison
  • Origine: CN (Origine)
  • Numéro de Modèle: Qianli BGA Reballing Fixture
  • Paquet: Boîtier
  • Application: Kit d’outils informatiques
  • Taille: 10x5x4cm
  • Application: Mainboard Soldering repair
  • Type: Repair Fixture
  • Application 1: for iphone xs Mainboard Soldering repair
  • Application 2: for iphone xsmax Mainboard Soldering repair
  • Application 3: for iphone x Mainboard Soldering repair
  • Application 4: for iphone 11 11Pro 11ProMax Mainboard Soldering repair
  • Feature: Phone Repair jig

Qianli-plate-forme de rebond de couche intermédiaire, pour téléphone X/XS/XS MAX/11 carte mère BGA, support PCB plateforme de gabarit

Vendeur :
Évaluation Alitools :
85%
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Évaluation Aliexpress :
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Évaluation : 5

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Avis clients

D***r
25 novembre 2019

Sehr gut. Danke