Qianli-couteau à enlever la colle, processeur 007 008 IC, outil à enlever les copeaux, carte mère de lame mince, puce BGA, nettoyage de colle, couteau à gratter IC ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: BES
  • Fournitures DIY: électrique
  • Type: Other(Other)
  • Numéro de Modèle: IC Chip Remove Tool
  • Paquet: BAG
  • Application: Other
  • Taille: 145mm
  • Application: Phone Repair Graver Cutting knife
  • Function: Phone PCB Repair Tool
  • Feature: Phone Motherboard CPU NAND Base band glue removing Knife
  • Type: Blades Set Glue Scraper
  • Usage: NAND CPU BGA Glue Cleaning Knife

Qianli-couteau à enlever la colle, processeur 007 008 IC, outil à enlever les copeaux, carte mère de lame mince, puce BGA, nettoyage de colle, couteau à gratter IC

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