Pochoir de remballage BGA en acier noir de haute qualité, pour MSM8953 1AB B01 MSM8916 MSM8940 MSM8952 MSM8937 B138 B221 ► Photo 1/1

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Caractéristiques

  • Nom de marque: jestar
  • Condition: Nouveau
  • Type: Circuits intégrés logiques
  • Numéro de Modèle: WL-56
  • Application: Téléphone mobile
  • Température de fonctionnement: BGA reballing stencil
  • Tension d'alimentation: BGA reballing stencil
  • Puissance de dissipation: BGA reballing stencil
  • Paquet: SMD
  • Personnalisé: Oui

Pochoir de remballage BGA en acier noir de haute qualité, pour MSM8953 1AB B01 MSM8916 MSM8940 MSM8952 MSM8937 B138 B221

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