PHONEFIX pâte à souder professionnelle 10CC RMA-223 NC-559-ASM, flux de pâte pour téléphone LED BGA SMD PGA outil de réparation de PCB ► Photo 1/5
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Caractéristiques

  • Numéro de Modèle: Hanwuyou RMA-223 UV / NC-559-ASM
  • Taille des particules: 20-38 μm
  • Item Name: PCB BGA Solder Paste Flux
  • Flux Type: Hanwuyou RMA-223 UV/ NC-559-ASM
  • Color: Colorless/Transparent
  • Function: for Soldering, Reballing of Computer, Phone Chips
  • Application: for Phone PCB , BGA , PGA Reworking
  • Features 1: High Viscosity No-clean Flux
  • Material: Alloyed Powder Resinic Pasty Flux
  • Advantage: Good insulation avoid the pale yellow residue
  • Volume: 10CC
  • Features 2: Mixture of High-quality Alloyed Powder
  • Adhesive Level: High Viscosity
  • Usage: Phone Chips Repair Tool
  • Features 3: Good Immersion, High Intensity Joint
  • DIY Type: Solder Flux Paste
  • 100%: New Type, High Quality
  • Quantity: One/Lots
  • With Syringe Plunger: Yes
  • Length of Syringe Plunger: 95mm
  • With Needle Head: Yes
  • Unit Type: Piece
  • Drop Shipping: Support

PHONEFIX pâte à souder professionnelle 10CC RMA-223 NC-559-ASM, flux de pâte pour téléphone LED BGA SMD PGA outil de réparation de PCB

Vendeur :
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a***a
30 janvier 2020

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