PHONEFIX 861DW BGA Station de soudure de reprise outil de soudage à Air chaud sans plomb Intelligent pour la réparation de soudure de carte mère de carte PCB ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: DIYPHONE
  • Fournitures DIY: électrique
  • Certification: NONE
  • Origine: CN (Origine)
  • Numéro de Modèle: PHONEFIX 861DW
  • Paquet: BOX
  • Type: Combinaison
  • Application: Mobile Phone Repair
  • Item Name: PHONEFIX 861DW Hot Air Rework Station
  • Function: PCB chip repair tool
  • Power: 900W
  • Voltage: AC 220V/110V
  • Temperature range: 100 ~ 500 degree centigrade
  • Air volume ratio range: 1 to 120
  • Maximum air flow: 120L / min
  • Dimensions: 188 (L) x 245 (D) x 135 (H) mm
  • Package Include: Hot Air Rework Station + 3 Heat Gun Nozzles(4mm + 7mm + 10mm)

PHONEFIX 861DW BGA Station de soudure de reprise outil de soudage à Air chaud sans plomb Intelligent pour la réparation de soudure de carte mère de carte PCB

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