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Caractéristiques
- Nom de marque: MECHANIC
- Numéro de Modèle: Mechanic UV223 UV559 BGA Solder Paste Flux
- Taille des particules: 1-10 μm
- Application: Phone PCB BGA Repair Tool
- Function: SMD Solder Resist Recharge Tool
- Feature: NO-Clean, Lead-Free
- Usage: for Smartphone, PCB, BGA, SMD Rework
Pâte de Flux de soudure sans plomb, mécanique UV223 UV559, outil de réparation de soudure pour réparation iPhone, SMT, résister au rebond BGA
3.11
–
11.49
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