Pâte de Flux d'étain pour Station de soudage PCB/BGA/PGA/SMD, pâte de colophane non nettoyante, MCN-UV80 UV50 ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: DIYPHONE
  • Fournitures DIY: électrique
  • Type: Phone repair tools
  • Origine: CN (Origine)
  • Numéro de Modèle: UV50/80
  • Paquet: BOX
  • Personnalisé: YES
  • Application: for phone repairing
  • Taille: BGA Solder Flux Paste
  • Item Name: BGA Solder Flux Paste Soldering Tin Cream
  • Weight: 0.02
  • Color: Yellow
  • Material: Rosin Tin Flux Cream Soldering
  • Application: for Phone BGA Board Soldering Fixing
  • Features 1: PC Cards Electronic Chip-level Welding
  • Features 2: High Synthetic Solder Paste
  • Function: for PCB, SMD, PGA Welding Repairing
  • Type 1: Rosin-based Solder Paste
  • Granularity: 0.22um
  • Viscosity: 0.2 Pas
  • Net Weight: 50/80g
  • Supplier: PHONEFIX
  • Number of Pieces: One Piece
  • Warranty: One Year
  • Compacity: for Phone Computer Circuit Board Repairing
  • DIY Supplies: Electrical
  • Packing: Aluminum Box
  • Features 3: IC and PCB for No corrosive

Pâte de Flux d'étain pour Station de soudage PCB/BGA/PGA/SMD, pâte de colophane non nettoyante, MCN-UV80 UV50

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