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Caractéristiques
- Nom de marque: DIYPHONE
- Fournitures DIY: électrique
- Type: Combination
- Numéro de Modèle: RELIFE
- Application: Kit d’outils informatiques
- Paquet: Boîtier
- Taille: 10ML
- Application: Lead-free halogen-free solder paste
- Item Name: BGA Soldering Tin Cream
- Design: Needle Tube
- Volume: 10CC
- Usage: for Mobile Phone LED BGA SMD PGA PCB Soldering
- Quantity: 1 piece
- Function: for mobile phone Mainboard maintenance
- Features 1: Halogen free solder paste
- Features 2: Imported rosin
- Features 3: No impurities
- Material: High insulation resistance
Pâte à souder sans plomb, RL-422-IM, 10cc, sans halogène, pour téléphone, carte mère BGA, réparation, sécurité, Protection de l'environnement
6.07
$
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