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Caractéristiques
- Nom de marque: NoEnName_Null
- Numéro de Modèle: NC-559-ASM-UV
- Taille des particules: 25-48 μm
- Application: For Phone PCB BGA PGA Reworking
- Feature 1: High Viscosity No-clean Flux
- Feature 2: High Viscosity
- Feature 3: Good insulation avoid the pale yellow residue
- Feature 4: Good Immersion, High Intensity Joint
- Feature 5: New Type, High Quality
- Feature 6: Solder Flux Paste
- Feature 7: Phone IC Chips Repair Tool
- Length of Booster: 95mm
- Dimension: 93 x 33 x 23mm
- Volume: 10CC
- With Needle Tip: Yes
- With Booster: Yes
Pâte à souder sans nettoyage, Flux RMA-223-UV de soudage pour la soudure pour téléphone portable, BGA SMD PGA PCB huile de réparation
3.37
–
3.87
$
4
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