Pâte à souder plomb Flux Sn63/Pb37, Point de fusion 183 ℃, pâte à souder étain pour SMD BGA Reballing réparation de téléphones portables PCB 20g ► Photo 1/6

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Outils Soudage et Brasage Fournitures Flux à souder

Pâte à souder plomb Flux Sn63/Pb37, Point de fusion 183 ℃, pâte à souder étain pour SMD BGA Reballing réparation de téléphones portables PCB 20g

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A***u

13 octobre 2020

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