Pâte à souder mécanique Sn63/Pb37, Flux de pâte à souder pour téléphone portable réparation de PCB, pâte de Flux de soudure pour Station de fer à souder BGA XG-50 ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: MECHANIC
  • Origine: CN (Origine)
  • Numéro de Modèle: BGA Solder Flux Paste
  • Taille des particules: 25-48 μm
  • Model Number: XG-50
  • Item Name: MECHANIC Solder Paste Flux
  • Weight: 35-38g
  • Material: Plastic Bottle+Solder paste
  • Storage Condition: 0-10 Degree Celsius
  • Application: for BGA Soldering Iron Station Flux Cream
  • Function: for Phone Motherboard Welding Repairing Flux Cream
  • Alloy: Sn63/Pb37

Pâte à souder mécanique Sn63/Pb37, Flux de pâte à souder pour téléphone portable réparation de PCB, pâte de Flux de soudure pour Station de fer à souder BGA XG-50

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