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Caractéristiques
- Nom de marque: MECHANIC
- Origine: CN (Origine)
- Numéro de Modèle: MECHANIC Solder Paste Flux
- Taille des particules: 1-10 μm
- Application: BGA Soldering Tin Cream
- Function: for PCB, BGA, SMD, PGA repair repair,
- Usage: Welding for Motherboard PCB BGA PGA SMD
- Feature 1: Tin Rosin-Based Flux Paste Cream
- Feature 2: No-clean Paste Flux
Pâte à souder mécanique BGA, pâte à Flux à base de colophane, crème pour fer à souder électrique, Flux de soudage pour la réparation des PCB BGA PGA SMD
3.55
–
3.99
$
118
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