Pâte à Souder à seringue, 10cc, à haute température 217 ℃, pâte à Souder, Point de fusion a pâte à Souder, Flux pour pochoir de rebond BGA ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Taille des particules: 25-48 μm
  • Numéro de Modèle: pasta de soldadura
  • Melting point: 217℃
  • Net weight: About 35g
  • Capacity: 10cc
  • Stored Temperature: 0-10℃
  • Sn Content: 99%
  • Cu Content: 0.7%
  • Ag Content: 0.3%
  • Usage: flux for solder

Pâte à Souder à seringue, 10cc, à haute température 217 ℃, pâte à Souder, Point de fusion a pâte à Souder, Flux pour pochoir de rebond BGA

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