Pâte à souder à basse température sans plomb, 138/183 degrés, PPD, 30g, pour PCB, carte mère BGA ► Photo 1/5
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Caractéristiques

  • Origine: CN (Origine)
  • Taille des particules: 20-38 μm

Pâte à souder à basse température sans plomb, 138/183 degrés, PPD, 30g, pour PCB, carte mère BGA

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