Pâte à souder à 183 degrés, Flux RL-400 RL-401 RL-402 RL-403, pour fer à souder, Sn63/Pb67, pour cartes mères, téléphones portables, outils de réparation ► Photo 1/5
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Caractéristiques

  • Numéro de Modèle: RL-400 RL-401 RL-402
  • Taille des particules: 25-48 μm
  • Apply: BGA Solder Flux Paste
  • Use: BGA Soldering Tin Cream
  • Feature: No-clean Soldering Paste
  • Function: Sn63/Pb67 183°C

Pâte à souder à 183 degrés, Flux RL-400 RL-401 RL-402 RL-403, pour fer à souder, Sn63/Pb67, pour cartes mères, téléphones portables, outils de réparation

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