Meilleure pâte à souder 50g solide plomb-contenant sans plomb argent Flux de soudure PCB BGA SMD téléphones mobiles réparation soudage ► Photo 1/6

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Caractéristiques

Numéro de Modèle: BEST-328/705
Taille des particules: 1-10 μm
BST-328: Lead-containing
BST-705: Lead-Free

Outils Soudage et Brasage Fournitures Flux à souder

Meilleure pâte à souder 50g solide plomb-contenant sans plomb argent Flux de soudure PCB BGA SMD téléphones mobiles réparation soudage

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