MCN-UV80 UV50 sans pâte propre Flux de soudure étain BGA Flux de soudure fer à souder électrique Flux de soudage pour PCB BGA PGA SMD ► Photo 1/5
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Caractéristiques

  • Nom de marque: BongKim
  • Origine: CN (Origine)
  • Numéro de Modèle: MCN-UV50/UV80
  • Taille des particules: 1-10 μm
  • Alloy composition: solder paste
  • Type: solder paste

MCN-UV80 UV50 sans pâte propre Flux de soudure étain BGA Flux de soudure fer à souder électrique Flux de soudage pour PCB BGA PGA SMD

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