Lame mince incurvée pour iphone samsung, dureté originale IC Chip BGA carte mère disque dur PCB Circuit imprimé couteau de réparation ► Photo 1/6

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Caractéristiques

Nom de marque: efix
Fournitures DIY: électrique
Origine: CN (Origine)
Matériau de Poignée: STAINLESS STEEL
Matériau de Lame: STEEL
Personnalisé: Oui
Numéro de Modèle: IC Remove Blade
Type: Couteau multi
Stripping knife tool: CPU knife
surface processing tools: BGA NAND TOOL

Outils Outils à main Couteaux

Lame mince incurvée pour iphone samsung, dureté originale IC Chip BGA carte mère disque dur PCB Circuit imprimé couteau de réparation

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1.77 – 3.52 $

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Avis clients

C***I

11 décembre 2020

Pratique

C***e

8 octobre 2020

Jamais reçu, aucune réponse du vendeur. Vraiment très déçu de cette transaction.

Anonyme