Kaisi – pâte à souder de haute qualité sans plomb, entretien SMT, pour iPhone BGA 138 183 220 degrés, environnement, étain CPU ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Origine: CN (Origine)
  • Certification: CE
  • Numéro de Modèle: solder flux
  • Taille des particules: 25-48 μm

Kaisi – pâte à souder de haute qualité sans plomb, entretien SMT, pour iPhone BGA 138 183 220 degrés, environnement, étain CPU

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