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Caractéristiques
- Nom de marque: BES
- Origine: CN (Origine)
- Numéro de Modèle: MM-304
- Certification: NONE
- Personnalisé: Pas de
- Material: Pure copper
- Feature: TAIYO Goot Wick Desoldering Wick
- Type: BGA Desoldering Copper Wire Braid
- Diameter: 1.5/2.0/2.5/3.0/3.5mm/4.5mm
- Feature 1: Welding Soldering Tools Accessories
- Feature 2: Solder Remover
- Feature 3: BGA Desoldering Copper Wire
- Wick Material: Alloy Copper
- Function: For Precision PCBs RMA Tin Remover
- Model Number: CP-15B\20B\25B\30B\35B
- Melting Point: 1083 Degrees Celsius
- Function1: For Soldering Iron use
- Application: motherboard repair tool
- Length: 30M
GOOT – mèches à dessouder, fil de cuivre tressé, dissolvant de soudure BGA, RoHs sans plomb MSDS outils de Flux de soudage
24.67
–
33.93
$
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