Flux de soudure mécanique en colophane, pâte à souder BGA sans plomb, Flux de soudure électrique pour PCB/BGA/PGA/SMD ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Origine: CN (Origine)
  • Certification: NONE
  • Numéro de Modèle: Paste for soldering
  • Taille des particules: 1-10 μm
  • Net Weight: 20g
  • Gross Weight: 28g
  • Size: 48*26mm

Flux de soudure mécanique en colophane, pâte à souder BGA sans plomb, Flux de soudure électrique pour PCB/BGA/PGA/SMD

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Avis clients

H***o
8 octobre 2020

perfect

D***c
10 février 2020

Works perfect.