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Caractéristiques
- Numéro de Modèle: AMTECH RMA-223 UV
- Taille des particules: 10-25 μm
- Item Name: PCB BGA Solder Paste Flux
- Flux Type: AMTECH RMA-223 UV
- Function: for Soldering, Reballing of Computer, Phone Chips
- Application: for Phone PCB BGA PGA Reworking
- Features 1: High Viscosity No-clean Flux
- Advantage: Good insulation avoid the pale yellow residue
- Volume: 10CC
- Dimension: 93 x 33 x 23mm
- Features 2: Mixture of High-quality Alloyed Powder
- Adhesive Level: High Viscosity
- Usage: Phone IC Chips Repair Tool
- Features 3: Good Immersion, High Intensity Joint
- DIY Type: Solder Flux Paste
- 100%: New Type, High Quality
- With Booster: Yes
- Length of Booster: 95mm
- With Needle Tip: Yes
- Unit Type: Piece
- Drop Shipping: Support
- Packing: Bag
Flux de pâte à souder d'origine AMTECH RMA-223-UV BGA avec aiguille à seringue pour téléphone portable
3.63
–
4.15
$
23
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Cet article provient d'autres vendeurs
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Avis clients
Anonyme
27 décembre 2019
produit conforme livraison rapide je recommande vivement merci
A***o
28 octobre 2019
Perfect
Anonyme