Fil de soudure de noyau de colophane mécanique 55g Sn63 % Pb37 % 0.2/0.3/0.4/0.5/0.6/0.8mm outils de soudure BGA de fil d'étain de soudure de Point de fusion bas ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Application: SMT/BGA Repair
  • Point de fusion: 183 degree
  • Matériau: Étain
  • Diamètre: 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0. 6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm
  • Numéro de Modèle: Soldering Wire
  • Poids: about 55g
  • Contenu du flux: 1.0-3.0%
  • Usage: Solder for soldering
  • Package: 1pcs Solder Wire

Fil de soudure de noyau de colophane mécanique 55g Sn63 % Pb37 % 0.2/0.3/0.4/0.5/0.6/0.8mm outils de soudure BGA de fil d'étain de soudure de Point de fusion bas

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G***z
4 février 2021

correspond exactement a la description. OK

M***e
22 janvier 2021

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