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Caractéristiques
- Application: SMT/BGA Repair
- Point de fusion: 183 degree
- Matériau: Étain
- Diamètre: 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0. 6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm
- Numéro de Modèle: Soldering Wire
- Poids: about 55g
- Contenu du flux: 1.0-3.0%
- Usage: Solder for soldering
- Package: 1pcs Solder Wire
Fil de soudure de noyau de colophane mécanique 55g Sn63 % Pb37 % 0.2/0.3/0.4/0.5/0.6/0.8mm outils de soudure BGA de fil d'étain de soudure de Point de fusion bas
3.75
–
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Cet article provient d'autres vendeurs
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Avis clients
G***z
4 février 2021
correspond exactement a la description. OK
M***e
22 janvier 2021
Reçu rapidement
Anonyme