Étain à souder sans plomb, pâte à souder, pour BGA SMT PCB 138 183 217 degrés, protection de l'environnement, boue, CPU tin35g ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: NoEnName_Null
  • Numéro de Modèle: 138C/183C/217C
  • La Taille des particules: 25-48 μm
  • Storage environment: room temperature/cold
  • Suitable for1: For iphoneX Circuit Board P
  • Suitable for2: Repair mainboard Location
  • Type: For iphoneX Special solder paste
  • Melting Point: 138/183/217
  • DIY Type: Computer, Phone Chip Reballing
  • 100%: High Quality
  • Usage: PCB BGA Repairing Tool
  • Features 1: High Viscosity No-clean Flux
  • Features 2: Avoid the Pale Yellow Residue
  • Drop Ship: Support
  • Item Name: BGA Soldering Tin Cream
  • weight: 35g/70g
  • Ag: 3%-1%
  • Cu: 0.5%
  • Sn: 96.5%
  • Conductivity: good
  • Putter: 1/2
  • Blade: 1

Étain à souder sans plomb, pâte à souder, pour BGA SMT PCB 138 183 217 degrés, protection de l'environnement, boue, CPU tin35g

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Avis clients

d***s
17 novembre 2020

Perfect seller.

K***n
21 juillet 2020

Good product as described Recommend seller

Anonyme