D'origine AMTECH RMA-223-UV BGA Flux De Pâte À Souder pour Téléphone Portable BGA pâte À Souder flux Avancé de Pâte de Soudure de SMT ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: MECHANIC
  • Numéro de Modèle: Rma-223
  • Taille des particules: 25-48 μm
  • Item Name: PCB BGA Solder Paste Flux
  • Application: for Phone PCB BGA PGA Reworking
  • Function: for Soldering, Reballing of Computer, Phone Chips
  • Feature 1: High Viscosity No-clean Flux
  • Feature 2: High Viscosity
  • Feature 3: Good insulation avoid the pale yellow residue
  • Feature 4: Good Immersion, High Intensity Joint
  • Feature 5: New Type, High Quality
  • Feature 6: Solder Flux Paste
  • Feature 7: Phone IC Chips Repair Tool
  • Length of Booster: 95mm
  • Dimension: 93 x 33 x 23mm
  • Volume: 10CC
  • With Needle Tip: Yes
  • With Booster: Yes

D'origine AMTECH RMA-223-UV BGA Flux De Pâte À Souder pour Téléphone Portable BGA pâte À Souder flux Avancé de Pâte de Soudure de SMT

Vendeur :
Évaluation Alitools :
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