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Caractéristiques
- Nom de marque: MECHANIC
- Numéro de Modèle: Rma-223
- Taille des particules: 25-48 μm
- Item Name: PCB BGA Solder Paste Flux
- Application: for Phone PCB BGA PGA Reworking
- Function: for Soldering, Reballing of Computer, Phone Chips
- Feature 1: High Viscosity No-clean Flux
- Feature 2: High Viscosity
- Feature 3: Good insulation avoid the pale yellow residue
- Feature 4: Good Immersion, High Intensity Joint
- Feature 5: New Type, High Quality
- Feature 6: Solder Flux Paste
- Feature 7: Phone IC Chips Repair Tool
- Length of Booster: 95mm
- Dimension: 93 x 33 x 23mm
- Volume: 10CC
- With Needle Tip: Yes
- With Booster: Yes
D'origine AMTECH RMA-223-UV BGA Flux De Pâte À Souder pour Téléphone Portable BGA pâte À Souder flux Avancé de Pâte de Soudure de SMT
5 568.00
–
6 354.00
$
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