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Caractéristiques
- Taille des particules: 25-48 μm
- Numéro de Modèle: MM-213
- Drop Shipping: Support
- Usage: for IC chip BGA SMD PGA PCB
- Type: Welding Tools Accessories
- Material: Tin
- Balls Alloy: Sn63/Pb3
- Application: BGA reballing
- Use as: Solder Tin
- Number: 12500/Bottle*7
- The size of the bottle is fixed: The bigger the Reballing Balls, the more loaded it is.
- Size: 0.25,0.3,0.35,0.4,0.45,0.5,0.6 mm
Boules de soudage au plomb, 12.5K x 7 bouteilles BGA, pour rénovation, pochoir, ensemble d'outils de soudage
6.99
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