BGA – support de gabarit de reballage de mémoire, chaleur directe, gabarit de réparation pour soudage DDR1, DDR2, DDR3, DDR5 DR2-3 DDR3-2, GDDR5 ► Photo 1/1

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Caractéristiques

Origine: CN (Origine)
Condition: Nouveau
Type: Circuits intégrés logiques
Numéro de Modèle: Memory Direct Heat BGA Reballing Stencils Template Holder Jig For DDR1
Application: ORDINATEUR
Température de fonctionnement: International Standard
Tension d'alimentation: International Standard
Puissance de dissipation: International Stardard
Paquet: QFN

Composants électroniques et Fournitures Composants actifs Circuits intégrés

BGA – support de gabarit de reballage de mémoire, chaleur directe, gabarit de réparation pour soudage DDR1, DDR2, DDR3, DDR5 DR2-3 DDR3-2, GDDR5

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