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Caractéristiques
- Origine: CN (Origine)
- Condition: Nouveau
- Type: Circuits intégrés logiques
- Numéro de Modèle: Memory Direct Heat BGA Reballing Stencils Template Holder Jig For DDR1
- Application: ORDINATEUR
- Température de fonctionnement: International Standard
- Tension d'alimentation: International Standard
- Puissance de dissipation: International Stardard
- Paquet: QFN
BGA – support de gabarit de reballage de mémoire, chaleur directe, gabarit de réparation pour soudage DDR1, DDR2, DDR3, DDR5 DR2-3 DDR3-2, GDDR5
3.24
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