BGA – boules de reballage pour Micro-soudage, outils de réparation de téléphone portable, Kit de boules de soudure Sn63/Pb37 ► Photo 1/5

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Caractéristiques

100%: Original
Component: Sn63/Pb37
Application: BGA reballing
Number: 25000pcs/Bottle
USE: for IC chip BGA SMD PGA PCB
Paquet: BAG
Nom de marque: wozniak
Fournitures DIY: électrique
Type: Combinaison
Origine: CN (Origine)
Numéro de Modèle: BST-505
Taille: 0.2mm-0.65mm
Application: Ensemble d’outils ménagers

Outils Ensemble d'outils Ensembles d'outil manuel

BGA – boules de reballage pour Micro-soudage, outils de réparation de téléphone portable, Kit de boules de soudure Sn63/Pb37

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