BGA – boules de reballage pour Micro-soudage, outils de réparation de téléphone portable, Kit de boules de soudure Sn63/Pb37 ► Photo 1/5
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Caractéristiques

  • 100%: Original
  • Component: Sn63/Pb37
  • Application: BGA reballing
  • Number: 25000pcs/Bottle
  • USE: for IC chip BGA SMD PGA PCB
  • Paquet: BAG
  • Nom de marque: wozniak
  • Fournitures DIY: électrique
  • Type: Combinaison
  • Origine: CN (Origine)
  • Numéro de Modèle: BST-505
  • Taille: 0.2mm-0.65mm
  • Application: Ensemble d’outils ménagers

BGA – boules de reballage pour Micro-soudage, outils de réparation de téléphone portable, Kit de boules de soudure Sn63/Pb37

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