AMTECH – pâte à souder NC-559-ASM BGA originale, Kit de dessoudage de graisse pour téléphone, réparation de soudure de PCB ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: MECHANIC
  • Origine: CN (Origine)
  • Certification: NONE
  • Numéro de Modèle: NC-559
  • Taille des particules: 10-25 μm
  • Item Name: Welding flux soldering paste
  • Flux Type: AMTECH NC-559-ASM
  • Function: for Soldering, Reballing of Computer, Phone Chips
  • Application: for Phone PCB , BGA , PGA Reworking
  • Material: Alloyed Powder Resinic Pasty Flux
  • Features 1: Lead Free, Environmental-Friendly
  • Features 2: Excellent Wetting Ability On PCB
  • Features 3: Phone BGA Soldering Paste Flux
  • Volume: 10CC
  • Dimension: 93 x 33 x 23mm
  • Adhesive Level: High Viscosity
  • DIY Type: Solder Flux Paste
  • 100%: New Type, High Quality

AMTECH – pâte à souder NC-559-ASM BGA originale, Kit de dessoudage de graisse pour téléphone, réparation de soudure de PCB

Vendeur :
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Avis clients

I***c
28 décembre 2020

out dated product

s***d
19 novembre 2020

Je ne savais pas qu’il vendent des produits périmés, reçue le 19/11/2020 et le produit est déjà périmé ce mois ci .