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Caractéristiques
- Numéro de Modèle: Universail BGA Reballing Stencil
- Taille des particules: 1-10 μm
- Type: Reballing stencil
- Application:: BGA rework station accessory
- Function:: Reballing Assistant
- Design: with heat dissipating holes
- Thickness: 0.12mm
AMAOE – pochoir universel de remballage BGA, 0.3 0.35 0.4 0.45mm, gabarit de soudure de maille d'étain pour la réparation de puces IC de téléphone BGA
6.58
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