Amaoe-pochoir de rebond CPU BGA pour téléphone portable XR XSMAX XS 8P 8 7P 7 6SP 6S 6P 6 5s A8 A9 A10 A11 A12 filet de soudure ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Numéro de Modèle: Amaoe BGA Reballing Stencil
  • Taille des particules: 1-10 μm
  • For: iPhone XSMAX XS XR 8P 8 7P
  • Application: iPhone CPU Reballing Repair
  • Thickness: 0.12mm
  • material: import japanse steel

Amaoe-pochoir de rebond CPU BGA pour téléphone portable XR XSMAX XS 8P 8 7P 7 6SP 6S 6P 6 5s A8 A9 A10 A11 A12 filet de soudure

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