RELIFE-pasta de soldadura sin plomo, flujo de soldadura SMD para soldadura de teléfono, PCB, BGA, SMD, reparación de retrabajo ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Número de modelo: F-20
  • Tamaño de la partícula: 25-48 μm
  • Weight: 10CC

RELIFE-pasta de soldadura sin plomo, flujo de soldadura SMD para soldadura de teléfono, PCB, BGA, SMD, reparación de retrabajo

Vendedor:
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Opiniones de los usuarios

J***o
11 de diciembre de 2020

Llego rápido excelente vendedor el mismo día de la compra hizo el envio

J***s
4 de diciembre de 2020

Perfecto, el paquete llegó en un mes a Mexico.