RELIFE-pasta de soldadura para RL-403, pasta de soldadura Original de 10CC Flux 183 ℃ Sn63/Pb37 20-38um, pasta de soldadura sin limpiar para reparación de BGA de placa base de teléfono ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Nombre de la marca: NoEnName_Null
  • Certificación: CE
  • Origen: CN(Origen)
  • Punto de fusión: 183 degree
  • Número de modelo: RL-403
  • Peso: 50g
  • Volume: 10CC

RELIFE-pasta de soldadura para RL-403, pasta de soldadura Original de 10CC Flux 183 ℃ Sn63/Pb37 20-38um, pasta de soldadura sin limpiar para reparación de BGA de placa base de teléfono

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Opiniones de los usuarios

s***s
10 de octubre de 2020

Excelente vendedor y producto muy recomendable llego muy rápido